USNET综合布线助力杭州广立微芯片半导体数据中心项目建设

背景简介：

       广立微集成电路EDA产业化基地项目位于零磁谷（新天地），是杭州广立微电子股份有限公司未来的总部大楼和研发生产基地，用地面积12.3亩，总建筑面积约3.2万平方米，已于今年8月结顶，预计2025年6月完工. 作为行业领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，广立微成立于2003年，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，在测试结构等领域突破一批关键核心技术，形成一系列解决方案，入选了工信部第四批专精特新“小巨人”企业，成为了国内仅有的三家在A股上市的EDA公司之一。

       近年来，广立微承担了多项国家级、省级重点研发项课题，先后获得国家重点软件企业、国家高新企业、国家专精特新小巨人企业，省科技小巨人企业、省重点企业研究院、省高新技术企业研发中心等多项荣誉。截至2023年底，公司共申请国内外专利220多项（发明专利占约65%），其中已授权国内外专利131项，登记软件著作权62项，注册商标57项。广立微集成电路EDA产业化基地项目正式投用后，可满足千名员工的研发办公需求，从而大幅提升WAT测试设备的生产能力；将成为国内硬件条件领先的软硬件研发和生产基地，为广立微的发展源源不断地注入强大动能。

      本次杭州广立微芯片半导体数据中心项目，浙江优斯兰特数据技术有限公司为用户综合布线系统建设保驾护航。