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背景简介:本项目计划总投资10亿元,其中一期项目投资31833.27万元,新增用地约80.8亩,新增建筑面积约74000平方米,一期项目引进国内外先进的磁控溅射机、自动敷胶机、光刻机、全自动显景机、电镀铜线、电镀镍金线、自动抛光机、自动光学检测设备、超声扫描设备等约200台/套,建设年产180万片高导热大功率溅射陶基板自动化生产线。

项目全面建成后,将会大幅优化富乐华公司在功率半导体器件领域的产品结构,增强公司盈利能力,进一步提高公司在激光热沉产品、热电制冷产品、激光雷达和光通讯等领域的竞争优势,强化公司向全球功率器件厂商提供代表全球先进陶瓷材料和技术的功率器件基板产品的能力,加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。

本次江苏富乐华半导体智能化项目建设,浙江优斯兰特数据技术有限公司为用户综合布线系统建设保驾护航。