USNET综合布线助力杭州芯光半导体产业园智能化项目建设

背景简介：杭州芯光半导体有限公司是朗迅科技旗下（杭州芯云半导体集团100%控股）的半导体企业，核心布局高端先进芯片测试，主营业务：集成电路制造、芯片及产品制造/销售、半导体专用设备制造/销售、芯片设计服务等。战略定位：朗迅芯云产业链延伸关键布局，2026年1月13日在滨富特别合作区启动高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基，为省“千项万亿”工程项目，目标打造世界一流集成电路测试基地

杭州芯光半导体当前核心新项目共3个，均聚焦高端芯片测试：

 一、高端先进芯片全国测试基地 项目定位：省“千项万亿”工程，世界一流集成电路测试基地。核心攻克高端芯片关键测试技术；覆盖领域：AI、算力、车载、通信等高端芯片与晶圆测试；战略价值：朗迅芯云产业链延伸关键布局，构建产业生态

 二、集成电路先进测试产线项目

 总投资：10亿元。新增高端芯片测试线，覆盖智能终端、算力、AI、车载、通信等。产能目标：年测试高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片；效益预期：达产后年产值2.6亿元，年税收2400万元。

 三、人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地。项目定位：面向AI与终端消费芯片的全国性测试战略基地。

本次杭州芯光半导体产业园智能化项目建设，浙江优斯兰特数据技术有限公司为用户综合布线系统建设保驾护航。